FSA опубликовала отчет о динамике цен на кремниевые подложки, Hi-Tech

Компьюлента. 29 сентября 2003 года, 14:01

Ассоциация производителей полупроводников, не имеющих собственных производственных линий, (FSA) опубликовала результаты исследований ежеквартальной динамики цен на подложки, в которых анализировались средние цены, уплачиваемые за подложки 122 такими компаниями и производителями интегральных микросхем (IDM).

Отметим, компании-производители, не обладающие собственными производственными линиями, обычно называются термином fabless. Отчет показывает, что средняя цена, уплачиваемая за подложки, произведенные по КМОП-технологии в третьем квартале этого года выросла на 3% по сравнению со вторым кварталом 2003 г.

Из отчета также следует, что наибольшим спросом со стороны участников ассоциации пользовались подложки 0,18-микронного техпроцесса, в то время как IDM, в основном, заказывали подложки 0,35-микронной технологии. 2% членов ассоциации использовали 12-дюймовые подложки, тогда как 80% предпочитали 8-дюймовые, а 19% - 6-дюймовые.

Отчет также показывает, что члены ассоциации в общей сложности уплачивали более высокие цены, так как IDM заказывали большее количество подложек в одном заказе.